2021年4月7日，英特尔正式发布了代号为Ice Lake-SP的第三代至强可扩展处理器，并以此为基础推出了新一代数据中心平台。正睿作为集研发、生产、部署、运维一体的服务器厂商，将推出新一代数据中心产品新品，为全行业客户提供广泛支持。
值得注意的是，最新发布的10nm Ice Lake-SP虽然与14nm Cooper Lake同属第三代至强可扩展处理器，但二者属于不同的产品线：其中最新发布Ice Lake-SP为Whitley平台，面向双路系统，而2020年6月发布的Cooper Lake则属于Cedar Island平台，面向四路八路系统。规格方面，第三代至强可扩展处理器Ice Lake-SP的HCC芯片共有28个核心，XCC芯片则最多可提供40个核心。
第三代至强可扩展处理器Ice Lake-SP基于10nm制程工艺，并采用Sunny Cove微架构，相比于Cascade Lake实现了20％的IPC提升，并拥有更全面的AVX-512指令集拓展；支持8通道DDR4 3200内存以及新一代傲腾持久内存200系列，提供64条PCIe 4.0通道。
基于全新的Sunny Cove微架构、更多的核心数量、更多的内存通道，第三代至强可扩展处理器Ice Lake-SP性能提升极大，甚至可达50％以上，在云计算、人工智能、企业端、高性能计算、网络、安全和边缘应用上均有出色表现。
正睿在2021年12月发布基于第三代可扩展处理器的图形工作站，搭载面向专业人员的NVIDIA显卡。功能超强型单插槽 GPU，能在桌面上提供实时光线追踪、AI 加速计算和高性能图形性能。
基于 NVIDIA Ampere 架构的 CUDA核心,新型 CUDA® 核心可提供比上一代核心高 2 倍之多的单精度浮点 (FP32) 性能，有效加速图形工作流程。第二代 RT Core比上一代核心高 2 倍之多的光线追踪性能和硬件加速的动态模糊技术，更快产生视觉效果更准确的渲染结果。
第三代 Tensor Core利用比上一代核心高 5 倍之多的训练性能加速完成 AI 和数据科学模型训练，同时为图形工作流程带来 AI 降噪、DLSS 等先进功能。通过支持 PCI Express4.0，提高在执行数据密集型任务时 CPU 内存的数据传输速度。为专业人员提供超强功能、出众性能和可靠性，使他们能够将奇思妙想变为现实。显存是带纠错码 (ECC) 的 24 GB GDDR6。
支持PCI Express4.0 16×
支持NVIDIA 虚拟 PC (vPC) 和虚拟应用程序 (vApp)、NVIDIA RTX vWS、NVIDIA 虚拟计算服务器
支持 AV1 解码，支持 NVIDIA GPUDirect® for Video
支持的应用：
设计：
Autodesk AutoCAD、Fusion 360、Inventor、Dassault Systèmes CATIA、SOLIDWORKS、Rhino、PTC Creo、Siemens NX、Solid Edge、ESI IC.IDO、Virtalis VR4CAD
可视化：
Autodesk 3ds Max, SOLIDWORKS Visualize, Chaos V-Ray for Rhino, CATIA Live Rendering, Unreal Engine, Unreal Studio
通过应用 PCIe® Gen 4 为读取密集型数据中心提供了出色的性能，实现了 1000K 每秒进行读写操作的次数 (IOPs) 的随机读取和 6800 MB/s 的顺序读取速度。
为了解决在计算中数据交换效率低下的难题，在内存方面使用的是带容错功能的DDR4代ECC内存，在带来更快速运行速度的同时还带来了更稳定的性能、更高效工作效率。
在数据存储方面使用了NVME协议的M.2硬盘，提供 2 倍的读取吞吐量和高达 85% 的写入吞吐量，与我们采用 NVMe 的上一代 SSD 相比，随机读取速度提高了 67%，随机写入性能提高了 40%。可适应不断增长的客户端应用程序占用空间。获得实时 3D 渲染、计算机辅助设计、基因组测序和动画等专业应用程序所需的高容量存储。顺序读取高达6600MB/s，顺序写入高达3600MBs，随机读取高达360K，随机写入高达700K，平均无故障时间200万小时。以应对长时间高频率IO读写，保证长时间高速读写的同时也保证了硬盘的使用寿命。
ZI2B8W9-24698RHK采用双路第三代可扩展处理器打造，标配搭载一颗Intel第三代可扩展Xeon Platinum 8360H处理器。
Xeon Platinum 8360H处理器拥有24核心48线程，睿频高达4.20GHz。6组UPI链路。支持DDR4内存，最高支持内存频率为3200MHz。支持PCIe4.0，相比PCIe3.0速率提升一倍。
搭载一张NVIDIA RTX A5000专业级显卡，8192个CUDA核心，24GB GDDR6显存,384bit带宽，最大分辨率
7680×4320。支持PCIe4.0 16×插槽，支持的3D API接口有：DirectX 12.078，Shader Model 5.178，OpenGL 4.689，Vulkan 1.29。
电源方面采用Titanium级2000W冗余电源，Titanium 冗余级电源20%的负载可以达到92%转换率；50%的负载可以达到94%转换率；100%的负载可以达到90%转换率；最大限度节约能源消耗成本。
应用领域：
视频剪辑、数据运算与图形、图像处理、工程设计、动画制作、科学研究、软件开发、金融管理、信息服务、
模拟仿真、AI计算
配置丰富 扩展方便
☆双路 P+ (LGA-4189) 第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器。
☆高达 4TB 3DS ECC RDIMM，DDR4-3200MHz；高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-3200MHz
高达 6TB Intel® Optane™ Persistent Memory 200 系列，16 个 DIMM 插槽；
☆支持多达8个3.5寸热插拔硬盘、兼容NVMe SSD、SATA3、SAS。
☆支持PCIe 4.0通道，其数据传输速率比PCIe 3.0增加了一倍。
☆多达6个PCIe 4.0（16×）插槽，灵活扩展网卡以及PCI-E插卡等，最大化满足性能与拓展性。
ZI2C8W9-18398RHK采用双路第三代可扩展处理器打造，标配搭载一颗Intel第三代可扩展Xeon Gold 6354处理器。
Xeon Gold 6354处理器拥有18核心36线程，睿频高达3.60GHz。3组11.2GT/s UPI链路。支持DDR4内存，最高支持内存频率为3200MHz。支持PCIe4.0，相比PCIe3.0速率提升一倍。
搭载一张NVIDIA RTX A4000专业级显卡，6144个CUDA核心，16GB GDDR6显存,256bit带宽，最大分辨率
7680×4320。支持PCIe4.0 16×插槽，支持的3D API接口有：DirectX 12.075，Shader Model 5.175，OpenGL 4.686，Vulkan 1.26。
ZI2C8W9-18398RHK服务器是正睿精心打造的一款性能卓越，稳定可靠，配置灵活的新一代图形工作站。具有处理速度快、可用性强、易管理、高扩展、低功耗和低噪音等特点。它采用机塔互换式设计，可在标准4U机架式服务器和塔式服务器之间转换，是能适应多种重要任务环境的新一代产品。
电源方面采用Titanium级2200W冗余电源，Titanium 冗余级电源20%的负载可以达到92%转换率；50%的负载可以达到94%转换率；100%的负载可以达到90%转换率；最大限度节约能源消耗成本。
应用领域：
视频剪辑、数据运算与图形、图像处理、工程设计、动画制作、科学研究、软件开发、金融管理、信息服务、
模拟仿真、AI计算
配置丰富 扩展方便
☆双路 P+ (LGA-4189) 第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器。
☆高达 4TB 3DS ECC RDIMM，DDR4-3200MHz；高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-3200MHz
高达 4TB Intel® Optane™ 持久内存，DDR4-3200MHz，16 个 DIMM 插槽；
☆支持多达8个3.5寸热插拔硬盘、兼容NVMe SSD、SATA3、SAS。
☆支持PCIe 4.0通道，其数据传输速率比PCIe 3.0增加了一倍。
☆多达5个PCIe 4.0（16×）插槽，灵活扩展网卡以及PCI-E插卡等，最大化满足性能与拓展性。
ZI2P9W9-163920K采用双路第三代可扩展处理器打造，标配搭载一颗Intel第三代可扩展Xeon Gold 6346处理器。
Xeon Gold 6346处理器拥有16核心32线程，睿频高达3.60GHz。3组11.2GT/s UPI链路。支持DDR4内存，最高支持内存频率为3200MHz。支持PCIe4.0，相比PCIe3.0速率提升一倍。
搭载一张NVIDIA RTX A2000专业级显卡，3328个CUDA核心，6GB GDDR6显存,192bit带宽，支持PCIe4.0 16×插槽，支持的3D API接口有：DirectX 12.1，OpenGL 4.5，Vulkan 1.2。
电源方面采用Platinum级650W电源，Platinum 级电源20%的负载可以达到90%转换率；50%的负载可以达到92%转换率；100%的负载可以达到89%转换率；最大限度节约能源消耗成本。
应用领域：
视频剪辑、数据运算与图形、图像处理、工程设计、动画制作、科学研究、软件开发、金融管理、信息服务、
模拟仿真、AI计算
配置丰富 扩展方便
☆双路 P+ (LGA-4189) 第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器。
☆高达 4TB 3DS ECC RDIMM，DDR4-3200MHz；高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-3200MHz
高达 4TB Intel® Optane™ 持久内存，DDR4-3200MHz，16 个 DIMM 插槽；
☆支持多达20个3.5寸硬盘、兼容NVMe SSD、SATA3、SAS。
☆支持PCIe 4.0通道，其数据传输速率比PCIe 3.0增加了一倍。
☆多达5个PCIe 4.0（16×）插槽，灵活扩展网卡以及PCI-E插卡等，最大化满足性能与拓展性。
ZI2L9W9-12394K采用双路第三代可扩展处理器打造，标配搭载一颗Intel第三代可扩展Xeon Gold 5317处理器。
Xeon Gold 5317处理器拥12核心24线程，睿频高达3.60GHz。3组11.2GT/s UPI链路。支持DDR4内存，最高支持内存频率为2933MHz。支持PCIe4.0，相比PCIe3.0速率提升一倍。
搭载一张NVIDIA T1000专业级显卡，896个CUDA核心，4GB GDDR6显存,128bit带宽，支持PCIe4.0 16×插槽。最大分辨率
7680×4320。
应用领域：
视频剪辑、数据运算与图形、图像处理、工程设计、动画制作、科学研究、软件开发
配置丰富 扩展方便
☆双路 P+ (LGA-4189) 第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器。
☆高达 4TB 3DS ECC RDIMM，DDR4-3200MHz；高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-3200MHz
高达 4TB Intel® Optane™ 持久内存，DDR4-3200MHz，16 个 DIMM 插槽；
☆支持4个3.5寸硬盘、兼容NVMe SSD、SATA3、SAS。
☆支持PCIe 4.0通道，其数据传输速率比PCIe 3.0增加了一倍。
☆多达5个PCIe 4.0（16×）插槽，灵活扩展网卡以及PCI-E插卡等，最大化满足性能与拓展性。
ZI1L9W9-12394K采用单路第三代可扩展处理器打造，搭载一颗Intel第三代可扩展Xeon Gold 5317处理器。
Xeon Gold 5317处理器拥12核心24线程，睿频高达3.60GHz。3组11.2GT/s UPI链路。支持DDR4内存，最高支持内存频率为2933MHz。支持PCIe4.0，相比PCIe3.0速率提升一倍。
搭载一张NVIDIA T600专业级显卡，640个CUDA核心，4GB GDDR6显存,128bit带宽，支持PCIe4.0 16×插槽。最大分辨率
7680×4320。
应用领域：
视频剪辑、数据运算与图形、图像处理、工程设计、动画制作、科学研究、软件开发、
配置丰富 扩展方便
☆单路 P+ (LGA-4189) 第三代英特尔® 至强® 可扩展处理器。
☆高达 4TB 3DS ECC RDIMM，DDR4-3200MHz；高达 4TB 3DS ECC LRDIMM，DDR4-3200MHz
高达 4TB Intel® Optane™ 持久内存，DDR4-3200MHz，16 个 DIMM 插槽。
☆支持4个3.5寸硬盘、兼容NVMe SSD、SATA3、SAS。
☆支持PCIe 4.0通道，其数据传输速率比PCIe 3.0增加了一倍。
☆多达4个PCIe 4.0（16×）插槽，灵活扩展网卡以及PCI-E插卡等，最大化满足性能与拓展性。
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