前路不通时,跳出平面思维,开辟第三维度。
处理器的缓存容量曾长期受制于技术瓶颈,多年来很难有显著提升。所以人们决定从一个崭新角度出发??通过3D堆叠打破平面缓存的限制,使缓存从基本停滞的水平获至历史新高,带来了全面性能飞跃。
通过打破平面设计的限制,指引了一个多层次发展的新方向。
我们可以这样理解:在过去,CPU缓存单元是一层一层平铺的结构,这种设计就好像一座别墅,只能在平面上扩建。3D V-Cache则更像一幢高层建筑,通过垂直叠加,可以在有限空间内大幅增加容量。
在不增加CPU平面积的前提下,我们得以实现更大容量的缓存集成,3D V-Cache带来的巨大缓存空间提升了CPU运行数据的临时存储和快速访问的能力,对提升计算性能至关重要。
大幅增加的三级缓存,大幅提升的计算性能
一台搭载双路AMD第四代EPYC 9684X处理器的96核系统,搭载了AMD 3D V-Cache技术,在Ansys CFX工作负载的综合平均表现上,相较于一台搭载双路Intel Xeon 8480+处理器的96核系统,表现提升了约2.44倍。
从单核心性能来看,一台采用双路AMD 9384X处理器的32核系统,相较于一台采用双路Intel Xeon Platinum 8462Y+处理器的32核系统,平均表现提升了约1.85倍。
除此之外,在深度学习、大数据分析等场景中,大幅提升的三级缓存亦能显著提升整体效率,正睿会在未来继续和大家分享。
面对似乎难以跨越的障碍,也许正是从一个全新的维度突破,我们才能继续推进并重拾进取。
作为解决方案提供商,我们更看重的是技术和创新的本质,而非任何单一品牌。当遇到瓶颈和障碍时,保持开放和多个维度的思考,往往最容易找到出路。