畸形内核？八核心推土机照片首度曝光

　　上月底的Hot Chips 22高性能大会上公布“推土机”处理器架构大量技术细节之后，AMD今天又在GlobalFoundries GTC 2010全球技术大会上首次放出了新处理器的内核照片。

八核心“推土机”内核照片首度公诸于世

　　该处理器开发代号“Orochi”(大蛇)，是推土机家族的首款产品，采用GF 32nm HKMG工艺制造，面向服务器领域，将于2011年下半年发布。

推土机内核架构

　　从照片上看，拥有四个推土机模块、八个核心，而且有趣的是，四个模块似乎并不完全相同，照片底部的两个看起来核心功能单元更少、缓存更多。

Liano 晶圆
 

　　AMD并未当场展示“Orochi”的晶圆或者处理器样品实物，但是AMD高级副总裁兼技术事业部总经理Chekib Akrout、GF CEO Doug Grose倒是拿出了“Llano”的晶圆，只不过仅亮相了大概30秒钟，谁也没有看清楚细节。这是 AMD的第二款Fusion APU融合加速处理器，面向主流桌面和笔记本，将于明年上半年发布。