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确切地说,这种晶圆将用于生产推土机的服务器版本“Orochi”,桌面版本“Zambezi”(赞比西河)与之相似但并不完全相同,当然它们都使用了GlobalFoundries 32nm制造工艺。
仔细观察晶圆并对比此前公布的内核照片可以看出,这上边密密麻麻的都是四模块八核心型号的内核,但是具体集成了多少个晶体管、内核面积又有多大,AMD还是不让说。
还要再过一个季度左右,这种晶圆才会最终大规模投入量产。