台湾成为全球最大半导体芯片制造业基地

全球半导体芯片制造业2011年7月份额分布

 　　根据研究机构IC Insights的调查数据，在2011年7月份，全球半导体芯片制造业中，200mm大小级别的芯片出产量中，中国台湾占据了21%的份额。

 　　该项统计是以制造工厂所在地划分区域的，例如国外公司在台湾的制造基地，其芯片出货量算在台湾，而韩国三星公司在美国的建造基地生产的芯片数额也是算美国的份额。

 　　排在第二的是日本，占据19.7%的份额，接下来就是韩国的16.8%，美国的份额为14.7%，而中国大陆份额为8.9%，略高于欧洲的8.1%。

 　　上面未提到的其它国家和地区，例如新加坡、俄罗斯、南美洲和非洲的国家等等，其所占的份额为10.8%。

联发科技(MTK)

 　　2011年7月，据台湾半导体协会(TSIA)统计，台湾地区拥有263家芯片设计企业，规模和产值仅次于美国，远超韩国和中国大陆;拥有15家芯片制造企业和全球密度最高的12寸厂群落，仅次于韩国;拥有32家封装与37家测试厂，为全球之首。整体而言，台湾制造了全球一半以上的芯片。

台积电

 　　在这些公司中，芯片设计公司例如联发科技（MTK）、联咏科技（Novatek）、晨星半导体（Mstar）、瑞昱半导体(Realtek)等等，晶圆代工厂台积电和台联电，相信大家大多数都有所耳闻。

台联电官网

 　　除了在200mm大小级别的半导体芯片制造份额占据头名外，台湾还在其它大小级别的芯片份额上领先其它地区。例如在2011年，全球300mm大小级别的芯片制造份额中，台湾以25.4%的份额占据第一。