接口标准晕死你 09年Intel芯片组前瞻

　　按照惯例，每一年Intel都会放出令人兴奋的芯片组产品。最近的记忆有P965以及其后的P35和P45，而P系列的主板芯片组都毫无例外的得到了消费者的欢迎，在新的一年中Intel又会为我们带来什么呢？已知的Intel下一代平台i7是在08年底发布的，所以和其配合的X58自然不算是09年的重头产品，实际上接下来的P系列芯片组才是我们所期待的拳头产品。

　　我们早就透露过Intel P系列产品在09年即将到来的动态，P55是LGA 1156接口的主流级产品，而其之上则还有一款型号更高的P57芯片组。Intel方面的主流平台将是1156接口的i5平台，因此可以预见09年将是P55和P57大方光彩的一年，i7带来的性能冲击和规格震撼依然历历在目，因此保持了i7技术特点而价格更低的i5理所当然也受到了所有人的关注，从目前已知的条件来看，P55/P57的成功似乎已经成为必然。

目前的双芯片和未来双芯片的对比

　　国外网站上看到Intel方面流露出来的Roadmap来看，P55和P57的上市时间应该大致相同甚至是同时，而处在同一系列的Q57及H57、H55也差不多会在一个时间段内发布，而AMD方面的Phenom II也已经推出，AM3和LGA 1156。届时瞄准主流的用户将获得更多的选择。

注：1156接口即为我们之前所说的1160接口，Intel将去除四根不必要的针脚，去除的针脚不会对芯片组及处理器造成任何影响。

●Intel 09将推五款新主板芯片组

　　不得不抱怨一下，Intel的接口标准真的让人头疼，算上并未真正退市的478 Socket，Intel在市面上将出现478、775、1366和1156四种接口并存的局面??四种接口大混战的场景可以预见，单单是混乱不堪的接口就足以让很多用户头痛欲裂了；而反观AMD的处理方式则要缓和得多，从08年初开始的AM2+ Phenom接口就采用了向下兼容的处理方式，而Phenom II的AM3接口标准的CPU底座依然是向下兼容的。

　　好消息是LGA 1156接口的处理器将带来内置化的PCI-E总线，不过不同的芯片组依然存在着对处理器总线线路的支持问题，当然P55和P57据称都能够提供双8x或者单16x的PCI-E分配。下面的对比表格是目前已知的一些芯片组信息。

五款1156接口芯片组技术参数对比

　　从上图中，我们也能看见Intel将推出除了P55和P57的另外三款芯片组，它们分别是Q57、H57和H55。从上图的表格中我们就能看见P55、P57、Q57、H57以及H55这五款芯片组之间的规格差别，P55和P57并不支持Havendale处理器内置的图形核心，而Q57和H55、H57则都提供了相关支持??这就是来自于芯片组的限制。

　　另一方面，面向商业用户的Q57还提供了Intel ATM 6.0技术的支持，这和家用计算机用户的关系并不大，H55的硬件规格会略微缩水，但总体来看还是能够达到内建12个USB 2.0 Port、6个PCI-E 1x的程度，比其目前的芯片组来说规格并不落后，而其他四款芯片组则能够支持多达14个USB 2.0 Port和8个PCI-E 1x的I/O规格，绝对是够用户挥霍的了。

●多项选择很晕人--你选哪个？

　　AM3接口的兼容性是AMD最大的优势，当然我们必须确保处理器内存控制器的互通性，仅支持DDR2内存的处理器当然不能插在只有DDR3插槽的主板上。而Intel则复杂得多，仅仅下一代CPU的针脚就分为两种??1366和1156，不明白的用户或许会相当郁闷。Intel的做法当然也有其一定的道理，这样也能够防止用户的在某种程度上的混淆，至少不会发生把两种类型的处理器插乱的情况。

　　直接对位而言，Intel新一代的QPI总线已经完全打破了FSB的传输瓶颈，也不需要过高的外频来保持分频率了，而AMD方面的HT总线技术则本身就没有类似FSB的瓶颈存在，因此两者在传输技术上站在了同样的位置。

LGA 1366接口和i7

　　内存方面，Intel在i7上采用了DDR3三通道技术，更是加入了NVIDIA的SLI技术，这意味着Intel和AMD在显示系统架构上也站到了一起，Intel一家的芯片组就能够同时支持SLI和交火技术，技术规格上略为领先，价格和性能的比值再一次成为决定性因素。

　　可以预见：09年的芯片组市场将呈现多个CPU接口标准并立的奇特景观??Intel的LGA 775、LGA1366、LGA 1156三款接口标准将同时存在于市场，如果i5处理器和P55/P57芯片组的价格都偏高的话，那么LGA775接口会继续分食Intel平台市场的起码半数以上份额，在一般人看来形势会出现杂乱的情况；而AMD方面的AM2、AM2+以及AM3接口也会在市场上同时出现，又是一个三接口并存的情况，不过AMD面临的状态会好一些，毕竟她的三种接口有着很强的兼容性。

AM3底座依然采用同样的针脚定位

　　Intel在09年应该做好的事莫过于通过媒体向大众解释清楚三种接口的区别以及其将在未来着重发展的接口方向，做好普及工作之后其新的接口标准和处理器才会被更多用户所接受，否则新平台的推广必受阻碍，进而可能影响其下面的战略目标。

　　总而言之，09年的芯片组及CPU市场将迎来新的变革和挑战，而消费者将面临混乱的选择项。虽说性价比才是最终决定因素，但了解性价比之前首先要了解产品，因此了解更多关于新技术、新接口和新平台的知识对于计划在新一年购机的用户将有极大的帮助。