据国外媒体报道,英特尔将在本周日旧金山召开的国际固态电子大会上(ISSCC)公布更多从移动处理器到服务器处理器的更多消息,下面是几条有关ISSCC会议的概要:
?下一代IA架构处理器家族,即Nehalem,将全部采用连贯的点对点链路并集成内存控制器,集成电源管理微控制器和电源门(Power-Gate)晶体管,从移动处理器到桌面处理器,再到服务器处理器,功耗将从10w到130w。
?在Intel的高端至强处理器上,将集成更多的内核和缓存。代号“Nehalem-EX”的8核心至强处理器将具有16个线程,在9个金属层的45纳米CMOS上集成23亿个晶体管,执行速度可以达到6.4GT/s。核心和缓存关闭技术可以用来减小漏电。
?采用Nehalem构架的新6核至强处理器采用将6个核心封装在一个晶圆上的“真6核”设计,在9个金属层的45纳米工艺CMOS上集成19亿个晶体管。将集成9MB的二级缓存和16MB三级缓存。
?新架构至强处理器具备缓存休眠(cache-sleep)和关闭模式,使得4核心功耗仅50w,6核心功耗65w。