专为平民打造的极品 Core i5/i3大揭秘
近些天CPU市场爆料不断，无论是即将发布的Athlon II/PhenomII双核处理器还是昨天在论坛中曝光性能的Core i5处理器，都牵动着无数玩家们的神经。无论那一款产品，都有着极大地潜力成为未来的明星产品。
在众多的新品当中，Core i5及Core i3可以说是最为扑朔迷离，从曝光至今仍未有太多的技术类信息，因此今天我们在这里对其进行一些细节上的揭秘，以便令更多的网友们深入了解这款未来的主流产品。
要讲清楚Core i5及Core i3，无疑还是得从它们的大哥Core i7说起。Core i7正式登场时，也有另一个众人耳熟能详的架构代号??Nehalem，这款全新的产品在架构上做了极大地改变，因此也赋予了其更多的技术特性。
Intel Core i7
● 原生四核心
Core i7虽然商标名称仍然为酷睿，但产品的架构已经从Core更新为Nehalem，并且仍然采用高-K材料设计的45纳米制程打造。Core i7与Core 2 Quad不同，其采用了原生四核设计，四颗核心集成在同一个PCB上。
Core i7全新架构
● 复活再生的超线程技术
桌面级四核心处理器的产品动用了8MB L3缓存。4个核心除了共享8MB L3缓存外，每颗核心内部还单独具备256KB的L2缓存，另外还为每颗核心配备了与Core架构极为类似的64KB L1缓存。
● 8MB L3 Cache引入
Nehalem处理器的缓存架构相对于之前的奔腾4、酷睿2产品，也有了较大的变化。随着45纳米制程的引入，酷睿2处理器的最大L2缓存已经达到12MB，类似于FSB，继续无休止地提升L2缓存并不一定能带来明显的效能改善，因此在Core i7上，我们看到了一个全新的缓存架构。
● 内置DDR3内存控制器
Core i7内存控制器支持3通道DDR3内存规格。其三通道内存默认运行在DDR3-1066，也可以很容易地运行在DDR3-1333，以达到32GB/s的峰值带宽。
● QPI总线替代FSB
Intel Nehalem架构采用了类似于Hyper-Transport总线的全新数据传输总线Quick Path Interconnect，让其与内存直接交换数据。QPI总线的连接方式更加灵活，它可以将处理器的每颗核心分割为独立的小块，每个核心之间也可以通过QPI总线进行连接，根据市场定位，QPI总线的条数会进行调整。
● 动态超频？ Turbo技术
首批发布的Nehalem Core i7处理器TDP为130W，在这个TDP设定范围内用户可以开启一种名为Turbo的技术来提升CPU在某些应用中的时钟频率。
当然酷睿i7的技术特性还远不止这些，不过这些技术特性的出现令Core i7的性能出现了一个飞跃。那么Core i5及Core i3又有哪些我们还不了解的特性能？下面就让我们为大家来逐一揭晓。
Core i7的出现，取代了曾经定位高端的Core 2 Quad及Core 2 Extreme等顶级产品，之前的Core i7 965及920已经很好的说明了这一点，同时Core i7 975等新品的出现还会不断的丰富完善高端产品线。同理，Core i5及Core i3也同样会取代目前的Core 2主流产品，这在Intel之前所公布的Road Map里面已经有着很明显的体现。
Intel 2008年已计划于晚些时候推出i系列的核心阵容
实际上，定为主流的Core i5及Core i3处理器，拥有着许多共同的特点，不过同Core i7相比起来还是有着些许的不同，下面就让我们来一起看一下。
● 定位于主流的Core i5同样基于Core i7的Nehalem核心架构，其采用了45nm制作工艺，拥有Core i7的大部分技术特性。比如其能够支持Turbo Boost加速、支持VT虚拟化和EIST节能技术（* 最低端的2.66GHz版本会缺失超线程、vPro、SIPP、TXT等技术。），在前期曝光的性能测试中，不俗的表现印证了这一点
● Core i5及Core i3均内置了DDR3内存控制器，不过两款产品均仅支持双通道内存
● Core i5/i3搭载了一条PCI Express 2.0 x16通道
● 接口与芯片直接采用了DMI总线相连接
Core i3处理器核心架构解析
当然两款不同定位的产品还是有着不同的性能区隔，Core i5及Core i3处理器在架构上拥有着极为明显的差异性，具体的细节如下：
● Core i5核心为原生四核处理器，并不具备图形处理能力 ，其研发代号 为Lynnfield，采用了Nehalem 架构
● Core i3处理器是一款双核心的CPU，其内置了图形核心，具备了图形处理能力。这款处理器的研发代号为Clarkdale，采用了Westmere 架构
● Core i3处理器的CPU部分将会采用双核心设计，基于32nm技术制造，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。不过该产品的GPU部分仍然会采用45nm
对于Core i3处理器，我们还需要多提一些，我们了解到其将会采用32nm工艺制程，并在今年晚些时候予以推出。另外，对于这款新品处理器的频率我们还不太清楚，不过根据目前酷睿2双核处理器的频率来推断，大致范围应当在1.60GHz~2.66GHz之间。
相信诸多玩家在看完前文后对Core i5及Core i3有了更深的了解。不过疑问也会随之而来，为什么Core i5处理器没有同Core i3处理器一样采用32nm的全新制程？
Intel 至强路线图
其实我们已经知道，Intel在今年和明年将投入生产32nm处理器的工厂一共有4家，分别是俄勒冈州的D1D、D1C、亚利桑那州的FAB32和新墨西哥州的FAB11 X。其中，目前俄勒冈州的D1D工厂已经开始生产32nm处理器，其余的诸如D1C工厂则将是在今年第四季度投产，另外两家工厂最早将在明年开始生产32nm工艺处理器。虽然产能方面不会有太大的问题，但瞬间全面转变制程难免有突然，故而首先在一款产品中使用32nm工艺制程无疑更为保险。
同时，我们在前文中已经了解到，Core i5处理器采用了Nehalem 架构，而Core i3则是采用了不同的Westmere 架构。要知道，Westmere实际上本身就是Nehalem架构的32nm版本，因此Core i5并未采用32nm制程也不足为奇。
另外，虽然Westmere的TDP将和同档次的45nm双核保持一致，但是Westmere的频率会更高，而且考虑到它整合了显示核心以及PCI-E控制器，因此Westmere平台的性能/功耗比还是有很大提高，故而在Core i3中率先采用32nm无疑能更好的控制功耗。