LGA1156飘然而至 至强X3430处理器曝光

处理器接口的更新换代一直是用户所关心的问题，特别是对于老用户来说Intel或AMD更新处理器接口就意味着自己在未来升级时需要更多的投入，特别是当处理器厂商意识到处理器的发展应该从量变转向质变的时候（从最初的频率竞争到现在的效能竞争），这种变化也来得更为频繁。

　　在过去的几年中，Intel从奔四时代的Socket 478接口升级到了酷睿时代的LGA 775接口，这可谓是划时代的变化，Intel终于将“针脚”这个老大难问题成功交付给主板厂商解决。而去年Core i7面世时，它所使用的接口则转向了LGA 1366，不过仅仅时隔1年，最新的LGA 1156接口又出现了。

　　这次Intel推出的LGA1156至强处理器均属于面向小型企业的经济型产品，隶属于至强3000系列，一共有6款。除了L3426属于低功耗的版本之外，其余5款均为至强X3400家族成员，频率从2.4GHz到2.93GHz不等。

　　这个家族最小的成员为X3430，随后是X3440、X3450、X3460和X3470，主频也从2.4GHz到2.93GHz不等。通过对比我们可以看到，家族成员在核心数量（4核心）、QPI带宽（2.5GT/s）、三级缓存（8MB）、TDP（95W）等主要方面都是一致的，包括LGA1156处理器中的一个主打卖点??Intel动态超频技术，但是在细节上还是有所差别。

　　首先是超线程技术。这个Intel早就开发出来，而去年才在Nehalem上大放异彩的技术对于性能提升有着至关重要的作用，虚拟出来的4个核心性能也非常不错，我们测试过在开启和关闭超线程情况下处理器的性能差距在30%以上。不过很遗憾，至强X3430，也就是本次我们测试的这款处理器并不支持超线程技术，或许是定位太低端了。

　　另外一个不是全家族具备的就是AES New Instructions，新的AES指令集。这部分内容是未来Westmere上会应用到的新技术，包括无进位乘法指令、AES扩展指令等多项内容，指令详情参见：IDF总结篇：新工艺 新技术 新概念。

　　除此之外，还有Intel Thermal Monitor2和Embedded也是至强X3400家族不具备的，Intel Thermal Monitor2其中简称为TM2，是一种应用在LGA 775接口上的处理器过热保护技术；而Embedded则意味着嵌入式。可以说这两种技术本身也不是至强X3400的特征。

　　首先看到的是至强X5570和至强X3430的对比。很明显老大哥X5570在体积上要比X3430大许多。

　　在上面的图片中，左侧的是至强X3430，右侧的是Core i5。仔细观察一下，似乎两者没有任何的区别，同核心同工艺的产品嘛！

　　接下来，我们将要对至强X3430处理器进行性能测试，测试结果会对比上一代的至强E5430和同样不支持超线程技术的至强E5504，看看LGA 1156接口的它在性能上处于什么样的层次。

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